（容易导热的非金属有哪些)容易导热的非金属有哪些呢

非金属导热材料排名？

目前使用的非金属导热材料最多的主要为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨等。在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物作为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多作为导热膏（导热硅脂）填料用。

什么材料导热快,耐高温耐？

1、导热硅脂

导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

2、导热硅胶

和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。

导热最佳的材料是什么？

　　导热最佳的材料是金刚石，金刚石的导热率为1300~2400 W/(m*K)。　　由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动，而组成物体的物质并不发生宏观的位移，将热量从高温区传到低温区的过程称为导热。　　热导率（Thermal conductivity）的数值就是物体中单位温度梯度、单位时间、通过单位面积的导热量，其单位是[W/(m·K)]。　　热导率的数值表征物质的导热能力大小。工程计算用的数值都由专门实验测定，列于图标及手册中供查用。影响导热率的因素主要有物质的种类、材料成分、温度、湿度、压力、密度等。就导热率而言，金属的热导率最高，非金属与液体的次之，气体最小。　　气体的导热率 λ=0.006～0.6W/(m·K)，液体的导热率 λ=0.07～0.7W/(m·K)，固体的导热率 λ=12～418W/(m·K)